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TUCANO XL - Sistema Plasma RIE per processi anisotropici e isotropici

Plasma RIE ad un prezzo competitivo

Il sistema TUCANO XL è un reattore al plasma da banco costituito da una camera cilindrica, ricavata da un singolo blocco di alluminio, dotata dii una porta incernierata con un oblò per l’ispezione interna della camera durante il processo, al cui interno sono presenti due elettrodi piani e paralleli. Il sistema usa segnali di potenza con frequenza RF (13,56 MHz) per generare il plasma all’interno della sua camera di processo.

La particolarità che contraddistingue questo sistema è la possibilità di operare in due modalità di funzionamento distinte. Con la modalità denominata Plasma Cleaning è possibile effettuare dei trattamenti principalmente chimici con lo scopo di rimuovere isotropicamente sostanze di varia natura depositate sui campioni da trattare. Con la modalità di funzionamento denominata RIE (Reactive Ion Etching), viene aggiunto un fenomeno di bombardamento ionico al plasma il quale innalza o, in generale, promuove la reazione tra le specie attive e il materiale da trattare. Il risultato è un aumento della velocità di attacco, in quanto viene combinato l’attacco chimico con uno sputtering puramente fisico, inoltre grazie al bombardamento ionico è anche possibile rimuovere o solo incidere anisotropicamente il substrato del campione da trattare.

Il sistema Tucano XL è completamente automatizzato per mezzo di un PLC ad alte prestazioni, dotato di un Touch Screen Display da 10″, che controlla costantemente lo stato dei componenti del sistema. E` possibile operare sia manualmente, agendo direttamente sulle singole parti che costituiscono il sistema (valvole, sensori di flusso, generatore….) che e in modo automatico, in cui il PLC si occuperà di gestisce la sequenza di operazioni necessari per completare una ricetta di processo (editabile e salvata al suo interno). L’unica movimentazione manuale da effettuare è la fase di carico/scarico dei campioni.

Principali applicazioni:

  • Incisione chimico/fisica nei processi di microfabbricazione
  • Rimozione dei residui di resit (come descumming e come ashing), o strati sottili polimerici
  • Cambiamento dell’energia superficiale e della bagnabilità dei materiali
  • Micro / Nano superficie texturing.
  • Pulizia superficiale dei residui organici.
  • Attivazione superficiale

Caratteristiche tecniche:

  • Dimensioni interne della camera di processo: circa 220 D mm L 400 mm
  • Volume interno della camera: circa circa 15 litri
  • Le dimensioni della camera permettono di inserire wafer con un diametro di 5″, 6″ e 8″
  • Generatore plasma RF 13,56 MHz 200W con regolazione della potenza da 1W a 200W
  • Matching network automatica
  • 3 linee di gas di processo con MFC da 50 o 100 sccm per gas inerti, O2, CF6, SF6
  • Misuratore da vuoto MicroPirani ™  MKS Instruments
  • Misuratore pressione processo Baratron ™ MKS Instruments

Opzioni:

  • Pompa primaria da 12 mq/h lubrificata con Fomblin
  • Pompa primaria a secco da 10 mq/h di tipo scroll
  • Pompa turbomolecolare con valvola gate di isolamento
  • Quarta linea di gas