TUCANO

SISTEMA AL PLASMA DA TAVOLO

Tucano rappresenta un dispositivo al plasma in vuoto in formato da banco, capacitivo e alimentato a RF da 200W a 13.56MHz. Caratterizzato dalla sua facilità di uso e semplicità è progettato per coloro che necessitano di effettuare operazioni di pulizia, modifica o attivazione su superfici di vari materiali come metalli, plastiche, ceramiche o carta, nonché per l’eliminazione del photoresist.

Si rivela un’opzione ideale sia per attività di Ricerca e Sviluppo in clean room sia per produzioni di piccola scala.

Fra i vari trattamenti attuabili, i più significativi sono:

Semiconduttori

  • Rimozione del photoresist (stripping) e dei residui dello stesso (descumming), polimero fotosensibile utilizzato nei processi fotolitografici di mascheratura.
  • Incenerimento organico, rimozione isotropica di polimeri organici (es. Poliammidi, ecc) e Ossidi/Nitruri di Silicio.
  • Pulizie o modifiche superficiali prima del wire bonding (sia dei bond pads sia dei chip carriers).
  • Etching isotropico
  • applicazioni di reverse engineering (rimozione dei passivanti, decapsulamento e delineamento di cross sections)

Bio-Medicale

Pulizia e modifiche superficiali per l’ottenimento di superfici idrofiliche o idrofobiche, utilizzabili per esempio nei seguenti campi applicativi:

  • Impianti protesici (aumento della bagnabilità per una più veloce osteointegrazione)
  • Incollaggi tra materiali diversi (aghi su siringhe, cateteri, ecc.)
  • Ultrapulizia finale e rimozioni dei residui organici a livello atomico dopo i classici lavaggi industriali
  • Sterilizzazione su materiali termosensibili

Industria della plastica

Pulizia e modifiche superficiali utilizzabili ad esempio nei seguenti campi applicativi:

  • Pulizia delle superfici prima di incollaggi o saldature
  • Attacco delle superfici prima di depositi o attacco del PTFE ed altre plastiche
  • Attivazioni di superfici prima di stampe e verniciature

Microscopia SEM e TEM

  • Pulizia e preparazione dei campioni
  • Eliminazione di lievissimi strati organici
  • Hasing di tessuti biologici
  • Hasing di filtri per campionamento amianto

Industria tessile

  • Pulizia e modifiche superficiali, delle fibre naturali e sintetiche, atte ad aumentare l’idrofilia dei tessuti prima della colorazione o stampa;

Meccanica di precisione

Pulizia finale a livello atomico di superfici metalliche e ceramiche dopo lavaggi industriali per migliorarne la verniciabilità o per altri tipi di rivestimenti (es. PVD).

Ottica e oftalmica

  • Pulizia finale a livello atomico e pre-trattamento dopo i lavaggi industriali per migliorare l’adesione di rivestimenti antiriflesso, antigraffio e simili; polimerizzazione di strati antigraffio e antiappannamento.
  • Lenti a contatto e intraoculari

Caratteristiche del prodotto

  • Sistema a plasma da tavolo, semplice e di facile utilizzo
  • Possibilità di memorizzare fino a nove ricette
  • Ottimo rapporto qualità/prezzo
  • Processi estremamente ripetibili
  • Dotazione di componentistica, come i misuratori da vuoto e mass flow controller, di primarie aziende (MKS Instruments)
  • Regolazione della potenza da 1W a 200W
 Specifiche Tecniche
 Dimensioni  L x P x A – Footprint  482 x 532 x 385 mm
 Peso Netto  34Kg
 Distanze di rispetto  Destra, Sinistra, Fronte – 600 mm, Retro – 300 mm
 Camera  Materiale  Alluminio
 Volume Massimo  5,9 litri – Ø 153 mm L 324 mm
 Elettrodi  Configurazione elettrodi  Piani e paralleli
 Area di lavoro attiva/Vassoio  118 mm x 310 mm
 Distanza utile fra gli elettrodi  68 mm
 Materiale  Alluminio
 Segnale RF  Potenza massima  200W
 Frequenza  13,56 MHz
 Gas di processo  Flussi disponibili  5, 10, 20, 50, 100 sccm
 Numero massimo di gas  2 (Mass Flow Controller from MKS Instruments)
 Interfaccia di controllo  Controllo  PLC
 Interfaccia utente  Display Touchscreen
 Servizi  Alimentazione elettrica  Monofase + Terra 220/240 VAC, 8 Amax 50/60 Hz, 13 AWG
Monofase + Terra 110/120 VAC, 16 Amax, 50/60 Hz, 10 AWG
 Connessione del Gas di processo, tipo e dimensioni  6 mm OD, Compression Fittings
 Pressione del Gas di Processo  Da 1 bar min. a 1,5 bar max., regolata
 Connessione del Purge Gas, tipo e dimensioni  6 mm OD, Compression Fittings
 Purge Gas consigliati  N2, Aria
 Pressione del Purge Gas  Da 0.8 bar min. a 1 bar max., regolata
 Scarichi  NW16 ISO-KF
 Compliance  International  CE Marked

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