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PRODOTTI

Medium Bench-top Plasma System – Tucano

Proudly made in Italy

 

 

 

Il sistema a plasma Tucano è un reattore in configurazione ad elettrodi piani e paralleli, in cui l’elettrodo superiore viene polarizzato da un generatore mentre l’elettrodo inferiore viene collegato al riferimento di terra. Grazie ad un apposito vassoio, i campioni da processare vengono caricati manualmente dentro la camera di processo, interamente realizzata in alluminio e priva di saldature.

Il sistema Tucano è completamente automatizzato per mezzo di un PLC posto al suo interno che controlla costantemente lo stato dei componenti del sistema e gestisce la sequenza di operazioni necessari per completare una ricetta di processo (configurabile dal cliente e salvata al suo interno). L'unica movimentazione manuale da effettuare è la fase di carico/scarico dei campioni.

Il sistema usa segnali di potenza con frequenza RF (13,56 MHz) per generare il plasma all’interno della sua camera di processo. Il plasma generato dà luogo alla creazione di specie ioniche reattive che agiscono sui primi monolayer della superficie del substrato da trattare. Il processo di etch risultante può essere modificato dai parametri che condizionano lo stato di plasma (flussi gas e potenza di segnale). In questa configurazione avviene solo un leggero fenomeno di self-bias sul campione.

Questo sistema è ideale per R&D o per piccole produzioni e può operare su diversi materiali come ad esempio metallo, plastica, ceramica o carta.

Fra i vari trattamenti attuabili, i più significativi sono:

Semiconduttori

  • Rimozione del photoresist (stripping) e dei residui dello stesso (descumming), polimero fotosensibile utilizzato nei processi fotolitografici di mascheratura.
  • Incenerimento organico, rimozione isotropica di polimeri organici (es. Poliammidi, ecc) e Ossidi/Nitruri di Silicio.
  • Pulizie o modifiche superficiali prima del wire bonding (sia dei bond pads sia dei chip carriers).
  • Etching isotropico
  • applicazioni di reverse engineering (rimozione dei passivanti, decapsulamento e delineamento di cross sections)

Industria tessile

  • Pulizia e modifiche superficiali, delle fibre naturali e sintetiche, atte ad aumentare l’idrofilia dei tessuti prima della colorazione o stampa;

Bio-Medicale

Pulizia e modifiche superficiali per l’ottenimento di superfici idrofiliche o idrofobiche, utilizzabili per esempio nei seguenti campi applicativi:

  • Impianti protesici (aumento della bagnabilità per una più veloce osteointegrazione)
  • Incollaggi tra materiali diversi (aghi su siringhe, cateteri, ecc.)
  • Ultrapulizia finale e rimozioni dei residui organici a livello atomico dopo i classici lavaggi industriali
  • Sterilizzazione su materiali termosensibili

Ottica e oftalmica

  • Pulizia finale a livello atomico e pre-trattamento dopo i lavaggi industriali per migliorare l’adesione di rivestimenti antiriflesso, antigraffio e simili; polimerizzazione di strati antigraffio e antiappannamento.
  • Lenti a contatto e intraoculari

Industria della plastica

Pulizia e modifiche superficiali utilizzabili ad esempio nei seguenti campi applicativi:

  • Pulizia delle superfici prima di incollaggi o saldature
  • Attacco delle superfici prima di depositi o attacco del PTFE ed altre plastiche
  • Attivazioni di superfici prima di stampe e verniciature

Meccanica di precisione

Pulizia finale a livello atomico di superfici metalliche e ceramiche dopo lavaggi industriali per migliorarne la verniciabilità o per altri tipi di rivestimenti (es. PVD).

Microscopia SEM e TEM

  • Pulizia e preparazione dei campioni
  • Eliminazione di lievissimi strati organici
  • Hasing di tessuti biologici
  • Hasing di filtri per campionamento amianto

 

 Caratteristiche del prodotto

      Sistema a plasma da tavolo, semplice e di facile utilizzo
      Possibilità di memorizzare fino a nove ricette
      Ottimo rapporto qualità/prezzo
      Processi estremamente ripetibili
      Dotazione di componentistica, come i misuratori da vuoto e mass flow controller, di primarie aziende (MKS Instruments)
      Regolazione della potenza da 1W a 200W

 

 Specifiche Tecniche
 Dimensioni  L x P x A – Footprint  450 x 430 x 270 mm
 Peso Netto  25,5 Kg
 Distanze di rispetto  Destra, Sinistra, Fronte – 600 mm, Retro – 300 mm
 Camera  Materiale  Alluminio
 Volume Massimo
 5,9 litri - Ø 153 mm L 324 mm
 Elettrodi  Configurazione elettrodi  Piani e paralleli
 Area di lavoro attiva/Vassoio  118 mm x 310 mm
 Distanza utile fra gli elettrodi
 68 mm
 Materiale  Alluminio
 Segnale RF  Potenza massima  200W
 Frequenza  13,56 MHz
 Gas di processo  Flussi disponibili  5, 10, 20, 50, 100 sccm
 Numero massimo di gas  2 (Mass Flow Controller from MKS Instruments)
 Interfaccia di controllo  Controllo  PLC
 Interfaccia utente  Display Touchscreen
 Servizi  Alimentazione elettrica  Monofase + Terra 220/240 VAC, 8 Amax 50/60 Hz, 13 AWG
  Monofase + Terra 110/120 VAC, 16 Amax, 50/60 Hz, 10 AWG
 Connessione del Gas di processo, tipo e dimensioni  6 mm OD, Compression Fittings
 Pressione del Gas di Processo  Da 1 bar min. a 1,5 bar max., regolata
 Connessione del Purge Gas, tipo e dimensioni  6 mm OD, Compression Fittings
 Purge Gas consigliati  N2, Aria
 Pressione del Purge Gas  Da 0.8 bar min. a 1 bar max., regolata
 Scarichi  NW16 ISO-KF
 Compliance  International  CE Marked

 

Articolo Scientifici

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