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PRODOTTI

Barrel Reactor Plasma System – Heron 80

Proudly made in Italy

 

 

 

Il sistema a plasma Heron 80 è un reattore in configurazione con elettrodi a doppia gabbia al cui interno avvengono processi di etching principalmente chimici e isotropici. Il plasma generato (usando una fonte RF) dà luogo alla creazione di ioni reattivi.

Il sistema Heron 80 è completamente automatizzato per mezzo di un PLC che controlla costantemente lo stato dei sensori, delle valvole, dei flussi, del segnale RF e del sistema di pompaggio. L'unica movimentazione manuale da effettuare è la fase di carico/scarico dei campioni.

Questo sistema è ideale per R&D o per produzione a basso e medio volume, inoltre è stato progettato per effettuare processi su substrati in diversi materiali come ad esempio metallo, plastica, ceramica o carta.

Fra i vari trattamenti attuabili, i più significativi sono:

Semiconduttori

  • Rimozione del photoresist (stripping) e dei residui dello stesso (descumming), polimero fotosensibile utilizzato nei processi fotolitografici di mascheratura.
  • Incenerimento organico, rimozione isotropica di polimeri organici (es. Poliammidi, ecc) e Ossidi/Nitruri di Silicio.
  • Pulizie o modifiche superficiali prima del wire bonding (sia dei bond pads sia dei chip carriers).
  • Etching isotropico
  • applicazioni di reverse engineering (rimozione dei passivanti, decapsulamento e delineamento di cross sections)

Solare (PV)

  • Rimozione isotropica di nitruro di silicio per isolamento dei bordi cella.
  • Rimozione isotropica di silicio amorfo o cristallino.
  • Possibilità di processare singole celle o lotti
  • Testurizzazione superficiale del silicio (mono e multi cristallino) per ridurre la riflettività e aumentare l’efficienza della cella.

Industria tessile

  • Pulizia e modifiche superficiali, delle fibre naturali e sintetiche, atte ad aumentare l’idrofilia dei tessuti prima della colorazione o stampa;

Bio-Medicale

Pulizia e modifiche superficiali per l’ottenimento di superfici idrofiliche o idrofobiche, utilizzabili per esempio nei seguenti campi applicativi:

  • Filtrazione selettiva di fluidi biologici
  • Impianti protesici (aumento della bagnabilità per una più veloce osteointegrazione)
  • Incollaggi tra materiali diversi (aghi su siringhe, cateteri, ecc.)
  • Ultrapulizia finale e rimozioni dei residui organici a livello atomico
  • Lenti a contatto e intraoculari
  • Stent cardiovascolari per rilascio controllato del farmaco
  • Pulizia finale dei vials per liquidi
  • Sterilizzazione su materiali termosensibili

Industria della plastica

Pulizia e modifiche superficiali utilizzabili ad esempio nei seguenti campi applicativi:

  • Incollaggio tra materie plastiche o di materie plastiche con altri materiali
  • Attivazione prima della verniciatura, con eliminazione dell’uso di primers chimici
  • Bagnabilità delle superfici per migliorare la qualità della stampa
  • Rimozione di residui di distaccanti dopo lo stampaggio
  • Rimozione di contaminanti e residui organici
  • Fluorizzazione delle superfici per modifica delle caratteristiche funzionali

Meccanica di precisione

Pulizia finale a livello atomico di superfici metalliche e ceramiche dopo lavaggi industriali per migliorarne la verniciabilità o per altri tipi di rivestimenti (es. PVD).

Ottica e oftalmica

Pulizia finale a livello atomico e pre-trattamento dopo i lavaggi industriali per migliorare l’adesione di rivestimenti antiriflesso, antigraffio e simili; polimerizzazione di strati antigraffio e antiappannamento.

 

 Caratteristiche del prodotto

      Bassi costi di gestione
      Eccellente controllo di processo
      Sistema di gestione e controllo del sistema basato su display touch screen e interfaccia utente grafica in grado di fornire in tempo reale tutte le informazioni di processo
      Architettura flessibile che consente il trattamento di una vasta gamma di parti, componenti o carriers
      Generatore RF a 13,56 MHz con rete di adattamento automatica che garantisce un'eccellente ripetibilità di processo
      Strumento di diagnostica dei guasti e dello stato della macchina tramite software che consente una rapida analisi.
      Datalogging con una frequenza <0,5 Hz che offre lo storico delle condizioni della camera e del processo
      Facilità di accesso ai componenti chiave del sistema

 

 Specifiche Tecniche
 Dimensioni  L x P x A – Footprint  700 x 600 x 1750 mm
 Peso Netto  130 Kg
 Distanze di rispetto  Destra, Sinistra, Fronte – 600 mm, Retro – 254 mm
 Camera  Materiale
 Alluminio
 Volume Massimo  22.5 litri (1373 in³)
 Elettrodi  Materiale
 Alluminio
 Area di lavoro attiva  239L x 250P mm
 Altezza  168 mm
 Segnale RF  Potenza massima  600W
 Frequenza  13,56 MHz
 Gas di processo  Flussi disponibili  10, 20, 50, 100, 200 or 500 sccm
 Numero massimo di gas  3 (Mass Flow Controller from MKS Instruments)
 Interfaccia di controllo  Controllo  PLC con display Touch Screen
 Controllo remoto  In fase di sviluppo
 Servizi  Alimentazione elettrica  Trifase + N + Terra 380/415 VAC, 32 A 50/60 Hz, 7 AWG
  Trifase + N + Terra 208/240 VAC , 40A, 50/60 Hz, 5 AWG
 Connessione del Gas di processo, tipo e dimensioni  6.35 mm (0.25 in.) OD Swagelok®
 Pressione del Gas di Processo  Da 1 bar (15 psig) min. a 3 bar (45 psig) max., regolata
 Connessione del Purge Gas, tipo e dimensioni  6.35 mm (0.25 in.) OD Swagelok®
 Purge Gas consigliati  N2, Aria
 Pressione del Purge Gas  Da 1 bar (15 psig) min. a 3 bar (45 psig) max., regolata
 Connessione Valvole Pneumatiche, tipo e dimensioni  6.35 mm (0.25 in.) OD Swagelok®
 Purezza del Gas per Valvole Pneumatiche  Aria Compressa, Oil Free, Punto di rugiada ≤7°C (45°F), dimensioni del particolato <5 μm
 Pressione del Gas per Valvole Pneumatiche  Da 2 bar (30 psig) min. a 6 bar (90 psig) max., regolata
 Scarichi  NW 40 KF
 Compliance  International  CE Marked